INNO-Pouch reunirá a la industria europea de envases tipo bolsa por novena vez los días 8 y 9 de octubre de 2026, con HP como anfitrión en Sant Cugat (Barcelona), España. Como único evento comercial europeo centrado exclusivamente en envases tipo bolsa, la edición de este año estará dedicada a los tres pilares del embalaje flexible moderno: digitalización, cumplimiento normativo y rendimiento técnico, y ofrecerá además una visión exclusiva de la HP Digital Pouch Factory.

Bajo el lema «Envases inteligentes: digitales, conformes y herméticos», expertos internacionales debatirán sobre cómo las tecnologías digitales, los nuevos conceptos de materiales y los requisitos normativos están configurando y acelerando el desarrollo de la próxima generación de envases tipo bolsa con base. El evento se centra en el desarrollo de envases con apoyo de IA y la información digital de productos. Expertos presentarán enfoques prácticos que cumplen con los estrictos requisitos de la normativa europea (incluida la PPWR) de forma legalmente conforme. Desde una perspectiva tecnológica, el enfoque se centra en el reto de la estanqueidad: cómo los monomateriales pueden mantener el máximo rendimiento de barrera y resistencia del sellado a pesar de la menor complejidad.

Los expertos europeos en envases tipo pouch se reúnen en Barcelona. La conferencia se celebrará en inglés y contará con traducción simultánea a varios idiomas, creando las condiciones ideales para el intercambio internacional de conocimientos, experiencias y buenas prácticas. Entre los aspectos más destacados del programa se incluyen: Christoph Waldau (Berndt+Partner) presentará estrategias para el uso óptimo de bolsas con base y analizará cuándo son la mejor solución de envasado.

Claire Gusko (one.five) abordará los retos actuales y las posibles soluciones para los Doypacks reciclables. Alexandre Zuber (Interzero) hablará sobre herramientas digitales para la implementación de la reciclabilidad, los requisitos de PPWR y el cumplimiento normativo del envasado. Philippe Van Damme (LyondellBasell) presentará ejemplos prácticos de soluciones monomateriales basadas en PE y PP. Yael Barak (HP Printing and Computing Solutions) presentará las cinco grandes transiciones en la industria del embalaje flexible. Milena Seybold (Herrmann Ultraschalltechnik) hablará sobre tecnologías de sellado ultrasónico para bolsas monomateriales y con boquilla.

Un punto culminante es la visita a la HP Digital Pouch Factory en Sant Cugat del Vallès. Los participantes conocerán de cerca los procesos modernos de impresión digital y producción de envases flexibles, y experimentarán tecnologías innovadoras de bolsas en una aplicación industrial.

Además de las presentaciones de expertos, INNO-Pouch ofrece una amplia gama de oportunidades para la interacción personal. Fabricantes, propietarios de marcas, transformadores, fabricantes de maquinaria y proveedores de tecnología aprovechan el evento para compartir experiencias, establecer nuevos contactos y desarrollar soluciones conjuntas para los desafíos que enfrenta la industria del embalaje.

«El futuro del embalaje flexible reside en la intersección de la innovación de materiales, la digitalización y la sostenibilidad. Con INNO-Pouch, estamos creando una plataforma internacional donde expertos de toda Europa pueden compartir sus conocimientos y colaborar en las soluciones de embalaje del futuro», asegura Julian Thielen, Codirector Ejecutivo de Innoform Coaching GmbH